シャープと日立ら、ハワイで日米共同のスマートグリッド実証事業に参加
日立製作所、サイバーディフェンス研究所、JFE エンジニアリング、シャープ、日本ヒューレット・パッカード(以下、日本HP)、みずほコーポレート銀行は5月17日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が実施する「ハワイにおける日米共同世界最先端の離島型スマートグリッド実証事業」の委託先に選定さ...
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20110518-00000010-mycomj-sci